Plošné spoje vícevrstvé

Protože se nároky na zmenšování a funkčnost osazených desek zvyšují, stále ve větší míře se používají desky vícevrstvé (4 vrstvé), kde vnitřní vrstvy se obvykle používají jako zemnící a napájecí vrstvy pro součástky zapájené na vnějších vrstvách desky, se kterými jsou propojeny prokovenými otvory.

U vícevrstvých desek se někdy používá speciální vrtání:
a) Buried vias – pohřbené otvory, jsou otvory, které propojují jenom vnitřní vrstvy,
    přičemž nemají žádný kontakt s vrstvami vnějšími
b) Blind vias – slepé otvory propojují vnější vrstvu s jednou nebo více vnitřními vrstvami.
 
K osazování vícevrstvých desek se používají převážně SMD součástky v kombinaci s klasickými vývodovými.
 
Postup výroby 4vrstvé desky
      -      příprava filmů a vrtacích dat
      -      výroba vnitřních vrstev je velmi podobná postupu výroby dvoustranného plošného spoje
             a pokud nejsou požadované blind nebo buried otvory, tak se ani nevrtá a neopatřuje se
             ochranými vrstvami (nepájivá maska, HAL, potisk apod.)
      -      lisování vnějších vrstev na připravenou vnitřní desku probíhá za pomocí spojovacích
             vrstev – lepících listů, tzv. prepregů
      -      protože nám vznikne deska, kde je oboustranně naplátovaná měď, postup výroby je dále
             stejný jako u dvoustranného plošného spoje
 
Protože se většinou používají sudé počty vícevrstvých desek, je tento proces používán i pro šesti, osmi, až dvaceti vrstvé desky, kde vnitřní vrstvy jsou připravované jako dvoustranné plošné spoje a které jsou opět s použitím prepregů slisováné k sobě. Používají se různé kombinace jedno a dvoustranně plátovaných materiálů a prepregů, vše záleží na aplikaci a zákazníkem požadované konstrukci desky.