LAMIREL PCB Europe s.r.o.

Výroba plošných spojů

KONTAKTUJTE NÁS:

telefon+420 493 539 011  Emailinfo@lamirel.cz 

 >  Úvod  >  Plošné spoje neosazené  >  Základní materiály

Základní materiály

FR1 – papír nasycený fenolovou pryskyřicí, levný materiál s horšími mechanickými vlastnostmi, pouze jednostranné plátování mědi do tlousťky 70um, z teplotních důvodů nelze aplikovat HAL.

FR2 – papír nasycený fenolovou pryskyřicí, velmi podobný FR1, některé parametry jsou lepší.

FR4 – tkanina ze skelných vláken sycená epoxidovou pryskyřicí (nejpoužívanější typ), jedno nebo oboustranné plátování mědí tlousťky 17,5 - 140um.

CEM1 – papírová výztuž obalená skelnou tkaninou s epoxidovou pryskyřicí, pouze jednostranně plátovaný mědí, výborné mechanické vlastnosti.

Flex – polyamid s nalepenými vrstvami měděné fólie.

Hliník – je mechanickým a tepelně vodivým základem s naplátovaným izolačním materiálem a mědí.



Máte na nás dotaz? Napište nám.

Kolik je 3+2

V souladu s Nařízením Evropského parlamentu a Rady (EU) 2016/679 ze dne 27. dubna 2016 O ochraně fyzických osob v souvislosti se zpracováním osobních údajů a o volném pohybu těchto údajů a o zrušení směrnice 95/46/ES (obecné nařízení o ochraně osobních údajů) Vás informujeme o našich podmínkách ochrany osobních údajů.

* Povinná pole.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte.   Více informací    Rozumím